会津富士通(FUJITSU卡塔尔(قطر‎本征半导体成立公司(Aizu Fujitsu,相符集团预期介于69-73亿元的财测

作者:财经资讯

联电收购日本三重富士通半导体全部股权一案,获所有相关政府机构批准,法人看好将有助联电12吋晶圆产能提升,激励联电股价达新台币14元,创2个月新高。联电于2014年与富士通半导体达成协议,合资成立12吋晶圆厂三重富士通半导体,从事半导体制造业务,联电并授权40纳米技术予富士通半导体。为使三重富士通半导体发挥更大潜力,联电与富士通半导体达成共识,由联电将三重富士通半导体纳为100%持股子公司。联电目前持有三重富士通15.9%股权,预计斥资544亿日元收购富士通半导体持有的84.1%三重富士通股份,订10月1日完成。法人认为,三重富士通生产以90纳米至40纳米制程为主,且40纳米制程技术来自联电,联电将三重富士通纳为100%持股子公司,无助于联电制程技术提升,不过,应有助联电12吋晶圆产能提升。联电今天在市场买盘涌入下,股价有不错表现,早盘一度达新台币14元,涨0.4元,涨幅约2.94%,并创2个月新高。关注“新海外” 海外资讯一手掌握声明:本页面内容,旨在为满足广大用户的信息需求而免费提供,并非广告服务性信息。页面所载内容,仅供用户参考和借鉴。

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据10月8日消息,美商安森美半导体与富士通半导体株式会社于10月1日共同宣布,安森美半导体于当日完成对富士通半导体制造株式会社位于会津若松的富士通8英寸晶圆厂的递增20%股权之收购,使得安森美半导体持有该公司的60%大多数股权,并于10月1日股市收盘后进行品牌转名。

10月14日消息,晶圆代工厂台积电第3季营收创历史新高,相较之下,联电、世界先进表现则趋平淡,季增幅度约符合财测高标,旺季效应相对较不显著。联电先前财测预期,在无线通信市场与大尺寸显示驱动IC需求带动下,第3季晶圆出货将季增2-4%,平均售价季增1%,业内人士估营收可望季增3-5%。

未来,会津富士通半导体制造株式会社的公司名称,将转换为安森美半导体会津株式会社。

而联电公布第3季合并营收377.38亿元新台币,季增4.74%,年减4.19%,为近1年新高,符合财测。今年前9月累计营收1063.53亿元,年减8.11%,为近5年低点。公司日前指出,希望旺季效应带动下半年运营攀高,全年运营重点则着重维持9%市占率,整体而言,市场能见度受贸易战影响仍低,但乐观8英寸晶圆前景。

安森美半导体表示,两家公司于2014年达成协议,当时的协议内容为安森美半导体取得富士通8英寸晶圆厂10%股权,而该8英寸晶圆厂于当年开始转移生产,而且于2015年6月成功生产并增加晶圆制造产能。

12英寸晶圆方面,联电10月1日完成购买三重富士通半导体全部股权,并指出,结合2厂丰富制造经验、经济规模及晶圆专工技术,与世界级的生产质量,将可为新的及现有客户提供更多12英寸晶圆的支持。展望未来,将持续瞄准特殊制程技术、评估扩张机会。

2017年10月,富士通(Fujitsu)10日发布新闻稿宣布,旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing)”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。两家公司进一步同意,由安森美半导体将递增购买富士通的会津8英寸晶圆厂的股份,在2018年4月时持有股权增加至40%。对于安森美半导体持续增加会津8英寸晶圆厂的持股,两家公司皆认为,进一步的合作策略将使两家公司的价值最大化。

世界先进第3季合并营收71.27亿元,季增3.02%,年减8.03%,为今年来新高,符合公司预期介于69-73亿元的财测;累计今年1-9月营收209.52亿元,年减1.28%,为历史同期次高。

富士通半导体已和安森美达成共识,安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8寸晶圆厂30%股权、将持股比重从现行的10%提高至40%,且之后也计划进一步提高持股比重,目标在2018年后半提高至60%、2020年前半提高至100%。

董事长方略日前提及,下半年成长动能以电源管理芯片为主,预估年增双位数百分比,大、小尺寸驱动IC则因客户消化库存、公司调整产能等影响下较疲软。市场则认为,世界先进收购格芯新加坡8英寸厂,将于12月31日交割,在新厂帮助下,世界先进明年营收有望突破300亿元关卡,改写历史新高。

据日经新闻报导,富士通正加快淡出半导体等非核心事业、将公司资源集中至IT服务事业。据报导,安森美预估将出资约20亿日元追加取得上述8寸晶圆厂30%股权,且该8寸晶圆厂收编在安森美旗下之后也计划扩增产能。

联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者,提供先进制程与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端制程的优势,包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、 14纳米量产、超低功耗且专为物联网应用设计的制程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力,用于生产汽车中的IC。 联电现共有十一座晶圆厂,遍及亚洲各地,每月可生产超过60万片芯片。联电在全球约18,500名员工,在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。

未来,安森美半导体还计划于2020年上半年,将其所有权增至100%。此一额外持股将使安森美半导体能持续扩展营运,以满足未来预测的需求,并提高供应链的灵活性。

联电成立于1980年,为台湾第一家半导体公司。联电同时也领导台湾半导体业的发展。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司,也是台湾第一家上市的半导体公司。联电以策略创新见长,首创员工分红入股制度,此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务,使客户可在线取得完整的供应链信息,此服务于1998年上线,亦为业界首创。

目前,会津富士通半导体制造公司的8英寸晶圆厂,主要生产汽车电子相关产品。未来,在安森美半导体取得该晶圆厂的经营权之后,仍将维持当前500名员工的规模,之后再依市场状况评估扩产规模。

世界先进积体电路股份有限公司为「特殊积体电路制造服务」领导厂商,自1983年成立以来,在制程技术及生产效能上不断精 进,并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户。世界先进於新竹科学园区内拥有二座八吋晶圆厂,目前月产能约100,000片晶圆。

而近来不断出售旗下晶圆代工业务的富士通,正在重整旗下的半导体业务,全力发展资讯管理服务,因此希望重整其他非核心业务,使公司营运更聚焦。

因此,除了本次安森美半导体持续增加会津8英寸晶圆厂的持股动作之外,2018年6月份,晶圆代工大厂联电也斥资约新台币160亿元,购买与富士通半导体所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权。

联电目前除拥有MIFS 15.9%的股份外,再取得富士通半导体所持有其余的84.1%MIFS股份,这将使得MIFS成为联电独资子公司。预计在取得政府相关部门核准后,将于2019年1月1日完成该项股权转让。

文章来源:TechNews科技新报

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